Webový seminář č.3 (10) - Čištění pájecích plošek po vyjmutí BGA

Po odpájení pouzdra BGA je nutné očistit pájecí plošky pro opětovné nanesení pájecí pasty. Jednou z metod je použití odpájecího knotu (lanka). Dnes prezentujeme další metodu použití pájecího hrotu typu stěrka (Spatula), který je možné s výhodou na použít na odstranění přebytečné pájky. Výhodou pájecího hrotu je jeho rovinnost a především rychlost aplikace.

Typické BGA pouzdro. Vývody jsou tvořeny velkým množstvím pravidelných kuliček pájky na spodní straně pouzdra.

Doporučuje se použití pájecícho hrotu SMD typu stěrky (Spatula), která dokáže zahřívat mnoho pájecích plošek nebo vodičů najednou.

• Nejdříve naneste tavidlo.
• V opačném případě se při pohybu hrotu mohou vyskytnout rampouchy pájky, jak je vidět na fotografii vlevo.

Vyčištěné plošky BGA bez použití tavidla

Vyčištěné plošky BGA pomocí tavidla

Použití pájecího hrotu typu stěrka (Spatula) pro čištění plošek BGA

Tento tvar dokáže zahřívat vodiče IO po jedné straně širokého pouzdra IO, konektoru atd. najednou. Nabízí se i použití odstranění přebytečné pájky z pájecích plošek BGA. Doporučený postup je následující.

• Naneste tavidlo.
• Položte pájecí hrot typu stěrka na DPS.
• Posouvejte hrot zvolna napříč.

Čištění plošek po vyjmutí BGA pájecím hrotem stěrka (Spatula)

Další použití pájecího hrotu typu stěrka může být odpájení konektorů.

Použití pájecího hrotu typu stěrka (Spatula) pro odpájení konektorů

Tento tvar dokáže zahřívat vývody konektoru po jedné straně najednou. Postup pájení je následující:

• Naneste na vývody konektoru tavidlo.
• Zahřejte vývody konektoru.
• Vyjměte konektor pomocí pinzety apod.