Pájení čipových součástek

Pájení čipových kondenzátorů je obtížné s hroty tvaru B a D. Ideální spoj vytvoříte nejlépe s hroty tvaru C a BC.

Standard: množství vykazující konkávní profil vzhledem k linii horní hrany čipu a okraje vodiče.

Horní hranice: spoj tvoří přímku od horní hrany čipu k okraji vodiče.

Spodní hranice: spoj dosahuje alespoň poloviny výšky čipu.

Tento tvar má tvar kužele nebo válce se seříznutou špičkou.

Umístěte seříznutou plochu na povrch a pomalu přesouvejte špičku při současném podávání pájky.

Další podrobnosti naleznete ve videu o pájení čipových součástek hrotem BC/C.

Tento hrot má všestranné použití, lze s ním pracovat v libovolném směru a snadno se drží v libovolné poloze.

Umístěte koncovou špičku na plochu a pomalu přesouvejte špičku při současném podávání pájky.

Další podrobnosti naleznete ve videu o pájení čipových součástek hrotem B.

Tento hrot má tvar šroubováku a je schopen dvou druhu pájení: špičkou a plochou.

Umístěte koncovou špičku na plochu a pomalu přesouvejte špičku při současném podávání pájky.

Další podrobnosti naleznete ve videu o pájení čipových součástek hrotem D.